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    AMD在“加速數據中心首映”上發布專為工作負載而打造的最新成果和產品

    2021年11月8日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)在“加速數據中心首映”線上主題活動上推出了全新AMD Instinct MI200系列加速器–世界領先的用于高性能計算(HPC)和人工智能(AI)的加速器,并展示了采用AMD 3D V-Cache的極具創新的第三代AMD EPYC處理器。AMD還透露了更多關于下一代“Zen 4”處理器核心的細節,并宣布全新“Zen 4c”處理器核心,這兩款處理器核心均將用于未來AMD服務器處理器,旨在進一步提升AMD公司在數據中心領域的產品領導力。

    AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士表示:“我們正處于一個高性能計算大爆發的時期,這也推動了更多計算的需求,以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務和設備。我們正通過那些領先的產品組合在數據中心建立起巨大的發展勢頭,包括Meta選用AMD EPYC來賦能其基礎建設,以及美國首臺Exascale(百億億次級)超級計算機Frontier的建設也將由EPYC處理器和AMD Instinct加速器驅動。除此之外,我們今天還宣布了一系列新產品,這些產品以下一代EPYC處理器作為契機,在設計、領導力、3D封裝技術和5nm高性能制造方面進行創新,進一步擴大我們在云、企業和HPC客戶中的領導地位?!?/p>

    Meta采用EPYC處理器

    AMD宣布Meta是最新采用AMD EPYC處理器來驅動數據中心的大型云公司。AMD和Meta共同打造了一個基于第三代EPYC處理器的開放、云級別、單插槽處理器,旨在提供高性能和高能效。更多細節將在本周晚些時候的Open Compute Global Summit(全球開放計算峰會)上公布。

    先進的封裝技術推動數據中心性能

    AMD通過其首款采用高性能3D芯片堆疊的服務器CPU,展示了用于數據中心且極具創新的3D芯片封裝技術。采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器,代號“Milan-X(米蘭X)”,代表著公司CPU設計和封裝的最新突破,可為特定的技術型計算工作負載提供50%的平均性能提升。

    ——采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC處理器將具備與第三代EPYC處理器相同的功能與特性,它們還可與BIOS升級相兼容,從而更易于采用并提供更強的性能。

    ——搭載了采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機已于今日在其私有預覽版中開啟使用,并將在未來幾周內廣泛推出。更多有關性能和可用性的詳細信息請點擊這里查看。

    ——采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC處理器將于2022年第一季度推出。包括Cisco、Dell Technologies、Lenovo、HPE和Supermicro在內的合作伙伴正在計劃推出基于這些處理器的服務器解決方案。

    為加速計算提供Exascale級性能

    AMD發布AMD Instinct MI200系列加速器?;贏MD CDNA 2架構的MI200系列加速器是性能更為強大的加速器,可為HPC工作負載和AI訓練提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能,并有助于推動HPC和AI融合。

    ——為橡樹嶺國家實驗室的Frontier超級計算機所用,AMD Instinct MI200系列加速器所提供的HPC和AI性能將成為幫助研究人員和科學家加快科學發現時間的關鍵。

    基于“Zen 4”的數據中心旨在提供超強性能

    AMD透露了更多代號為“Genoa(熱亞那)”和“Bergamo(貝爾加莫)”的下一代AMD EPYC處理器細節。

    ——“Genoa”有望成為世界領先的用于通用計算的處理器。它將搭載多達96個采用了優化設計的5nm技術高性能“Zen 4”核心,并將支持下一代DDR5和PCIe 5的內存和I/O技術?!癎enoa”還將包括對CXL的支持,為數據中心應用程序提供重要的內存擴展能力?!癎enoa”將于2022年投入生產并推出。

    ——“Bergamo”是一款高核心數CPU,專為原生云應用程序而打造,擁有128個高性能“Zen 4c”核心。AMD對用于原生云計算的“Zen 4c”核心進行了優化,調整了核心設計的密度并增強能效,以實現更高核心數的處理器以及極具突破性的每插槽性能?!癇ergamo”具備與“Genoa”相同的所有軟件和安全功能,同時也與其插槽兼容?!癇ergamo”預計將于2023年上半年上市。

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