<tbody id="3ylgf"><pre id="3ylgf"></pre></tbody>

  • <rp id="3ylgf"><ruby id="3ylgf"><u id="3ylgf"></u></ruby></rp>

  • <rp id="3ylgf"></rp>

    中國數據存儲服務平臺

    談“Milan-X”與Instinct MI200的發布:意料之外的兩款殺器之外,AMD還有更多后手

    在采用10納米工藝的英特爾桌面機處理器酷睿(代號“Alder Lake”)第12代系列在今年10月28日發布后,業界的目光一致轉向了AMD。

    聯想到新一代酷睿產品性能比其上一代以及AMD同檔次Ryzen(銳龍)5000系列處理器都要高出很多,再加上3月AMD第三代EPYC(霄龍)服務器處理器(代號“Milan”)已經正式發布,筆者心想,AMD這回應該在桌面系列放個大招了。

    果然,AMD出手了。10天后的2021年11月8日,在眾人期待的目光中,AMD拋出了兩款新產品。

    但這次,AMD沒走尋常路,兩款高端產品的發布,讓本已經具備性價比優勢的 EPYC 系列再度拉開與對手的差距,讓偏好企業級應用的筆者頗為興奮。

    此次AMD展示的是采用AMD 3D V-Cache(3D堆棧式緩存)技術的第三代EPYC處理器,代號“Milan-X”,以及全新Instinct MI200系列加速器系列。

    期待桌面端銳龍處理器的朋友們也不用等太久,估計在明年一月的CES上會有佳音傳來。請耐心一點。

    先進的設計與封裝技術不斷提升處理器性能

    AMD總裁兼CEO蘇姿豐(Lisa Su)博士在演講中回顧了自2015年開始每隔兩年AMD處理器的技術突破。自然,Milan也是因為新的技術而突破。

    AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士展示采用3D V-Cache技術的EPYC Milan-X處理器

    據介紹,3D V-Cache技術是AMD與臺積電緊密合作、基于后者的3D光纖技術,采用業界領先的混合鍵合方法,為高性能計算而創建的首款3D芯片堆疊架構。

    AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara對比EPYC Milan-X與Milan的性能優勢

    新技術提供比2D芯片超過200倍的堆疊密度,比現有3D封裝方案密度高出15倍以上,而且能耗更低,為特定的技術型計算工作負載提供50%的平均性能提升,代表著AMD在處理器的設計和封裝方面的最新突破。

    Milan-X和同代Milan處理器具有相同的功能和特性,升級BIOS后即可兼容。

    EPYC Milan-X處理器有EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X四個型號,頂配版EPYC 7373X功耗最高280W,默認頻率為2.2GHz(睿頻最高可以加速至3.5GHz),三級緩存為768MB,性能比Milan處理器提升66%,單顆售價超過1萬美元。

    EPYC Milan-X處理器將于2022年第一季度正式推出,屆時思科、戴爾科技、聯想、HPE和Supermicro等廠商將首批推出相關服務器產品。

    微軟Azure執行副總裁Jason Zander宣布運用Milan-X處理器的計劃

    “Azure之父 ”、微軟Azure執行副總裁Jason Zander 當天宣布,采用Milan-X處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機已于當天在其私有預覽版中開啟使用,并將在未來幾周內大量推出。

    更多“Zen 4”架構及處理器細節曝光

    5nm工藝,支持DDR5、PCIe 5.0等技術的“Zen 4”架構及代號為“Genoa(熱亞那)”和“Bergamo(貝爾加莫)”的AMD下一代EPYC處理器早已經被傳的沸沸揚揚,這次會上曝光了更多的細節。

    “Genoa”有望成為世界領先的用于通用計算的處理器。它支持CXL,為數據中心應用程序提供重要的內存擴展能力,預計于2022年量產;擁有128個“Zen 4c”內核、專為原生云應用程序而打造的“Bergamo”,具備更高核心數的處理器以及極具突破性的每插槽性能?!癇ergamo”將于2023年上半年上市,與“Genoa”相同的所有軟件和安全功能,同時也與其插槽兼容。

    蘇姿豐博士展示AMD EPYC處理器產品路線圖

    “AMD的產品路線圖將按照計劃推進?!碧K姿豐博士強調,公司將確保并穩固Zen4在下一代市場競爭上的領先地位。

    值得一提的是,AMD此次沒走的另一條平常道路,是舍棄了與友商在性能和價格等方面的比較。是的,不用比了。

    Instinct MI200系列加速器滿足HPC與AI需求

    在高性能計算(HPC)領域,AMD正在急起直追。

    據悉,兩年來,采用EPYC處理器的系統已經在全球創造了超過200項世界記錄,其中有80項是來自HPC領域的實踐。

    面向Exascale(百億億次)級高性能計算需求的Instinct MI200

    AMD此次發布的另一款產品,是具有人工智能(AI)功能的Instinct MI200系列加速器,該加速器基于AMD CDNA 2架構,作為第一款采用MCM多芯片封裝的GPU,可滿足Exascale(百億億次)級高性能計算需求,其中Instinct MI250X是目前世界上最快的加速卡,可為雙精度(FP64)高性能應用程序提供更強的性能,并為AI工作負載帶來超過380 teraflops的理論半精度(FP16)峰值。

    AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod

    AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod介紹說,除了采用CDNA 2架構,MI200系列加速器還采用了領先的封裝技術、第三代AMD Infinity Fabric技術。憑借在架構、封裝和系統設計方面的關鍵性創新,Instinct MI200系列加速器為超級計算機和數據中心帶來卓越的性能,以幫助他們解決世界上的復雜難題。

    橡樹嶺國家實驗室主管Thomas Zacharia

    美國能源部、橡樹嶺國家實驗室和HPE合作,共同設計采用了第三代AMD EPYC處理器以及Instinct MI250X加速器的Frontier超級計算機,預計可提供超過1.5 exaflops的峰值計算性能。橡樹嶺國家實驗室主管Thomas Zacharia指出,Frontier提供了一個具有Exascale能力的系統,通過大幅提高人工智能、分析和模擬的性能,推動科學發現的發展。

    AMD還提供一個開放的軟件平臺ROCm,幫助研究人員借助其加速器的強大性能推動科學發現。ROCm平臺建立在開放移植的基礎上,支持跨多個加速器供應商和架構的環境。

    Instinct MI200與EPYC處理器的結合,可推動Exascale時代新發現,解決從氣候變化到疫苗研究等種種最緊迫的新挑戰。

    Instinct MI250X和Instinct MI250已可在開放硬件計算加速器模塊或OCP加速器模塊(OAM)規范中使用。Instinct MI210將在OEM服務器中的PCIe卡規范中使用。

    MI250X加速器已開始為HPE Cray EX超級計算機提供動力,預計2022年第一季度,華碩、ATOS、戴爾科技、HPE、聯想和超位等企業級市場主要OEM和ODM合作伙伴將在其系統中使用Instinct MI200系列加速器。

    EPYC處理器已經出售2億顆,正成越來越多客戶的選擇

    在過去的四年里,AMD在數據中心方面取得了巨大的進步;EPYC處理器因其性能、特性、效率和可擴展性等方面為業界開辟了一條新道路,加上嚴格的數據安全級別,贏得了越來越多的口碑,大量《財富》全球500強公司已經在其數據中心部署了基于EPYC處理器的服務器,以運行最重要的工作負載。

    發布會上,蘇姿豐博士對Meta(即Facebook)所給與的強大的工程協作表示感謝。據悉,Meta是最新采用EPYC處理器來驅動數據中心運營的云公司。雙方共同打造了一個基于第三代EPYC處理器的開放、云級別單插槽處理器,旨在提供領導性的每瓦特主要工作負載。

    “正是由于Meta的信賴,AMD EPYC現在被設計進了世界上最大的10個超級計算機之一?!碧K姿豐博士說。

    云計算正在如火如荼,AMD與包括AWS,Azure、Google Cloud、騰訊和甲骨文Cloud等全球最大的云公司建立了深厚的合作伙伴關系。

    AMD與SAP正在聯手改善共同客戶的TCO,同時減少平臺的碳排放

    SAP則是業務流程管理的全球領導供應商,EPYC因其強勁功能成為以SAP S4 /HANA Cloud為基礎的RISE with SAP的一部分。AMD與SAP正在聯手改善共同客戶的TCO,同時減少平臺的碳排放。成為首批采用基于AMD驅動基礎設施的S4/Hana Cloud解決方案的合作伙伴,也意味著雙方的合作伙伴關系邁出了新的一步。

    AMD已經累計出貨了超過2億顆EPYC處理器

    “事實上,我們已經出貨了超過2億顆AMD的EPYC處理器,為云計算企業和高性能計算領域數十億人的日常計算體驗提供了強大的動力支持?!碧K姿豐博士表示:“我們正處于一個高性能計算大爆發的時期,這也推動了更多計算的需求,以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務和設備。今天發布的一系列新產品,以下一代EPYC處理器作為契機,在設計、領導力、3D封裝技術和5nm高性能制造方面進行創新,將進一步擴大我們在云、企業和HPC客戶中的領導地位?!?/p>

    從第一代“那不勒斯(Naples)”,到第二代“羅馬(Rome)”,再到第三代“米蘭(Milan)”,AMD華麗地完成了三級跳。

    下一站,我們又將在哪兒會師?

    未經允許不得轉載:存儲在線 » 談“Milan-X”與Instinct MI200的發布:意料之外的兩款殺器之外,AMD還有更多后手
    分享到: 更多 (0)